无铅PTC欧姆银浆
一、无铅PTC欧姆银浆主要性能:
附着力 |
欧姆接触电阻 |
高温老化阻值漂移 |
水煮老化阻值漂移 |
≥10N/mm2 |
≤In/Ga电极 |
≤5%(300℃/1000h) |
≤5%(水煮24hr) |
二、无铅PTC欧姆银浆有害物质含量:
铅 |
镉 |
汞 |
六价铬 |
多溴联苯 |
多溴联苯醚 |
<100ppm
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<100ppm
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无
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无
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无
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无
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注:已取得关于ROHS限制的六种有毒、有害物质含量的SGS测试报告. |
三、无铅PTC欧姆银浆型号及其用途:
型号
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用途 |
配套表层银浆型号
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HY1160
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用于焊接型并对拉力要求较高的PTC高端产品 |
HY1161、HY1161A
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HY1160A
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用于要求一般或人工焊接的焊接型及非焊接型产品 |
HY1161、HY1161A
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HY1160B |
用于PTC发热片 |
HY1161、HY1161B |
四、无铅PTC欧姆银浆烧成工艺条件参考:
1:烧成条件仅供参考。实际使用中可能会因各厂家窑炉结构和温度计量等因素不同而有所改变。确切的工艺条件可由实验确定,烘干升温不要太快要确保不起皮,烧成以能获得优良的欧姆接触特性、较小的表面电阻、较高的附着力为准。
2:建议将底层电极以较低的温度烧成。为获得更好的附着力,表层电极以较高的温度烧成为佳,最高以不影响底层欧姆接触为限。
3:参考工艺:被HY1160型欧姆银浆→150℃/5min烘干→另一面被HY1160型欧姆银浆→150℃/5min烘干→500℃/10min烧成→被HY1161型表层银浆→150℃/5min烘干→另一面被HY1161型表层银浆→150℃/5min烘干→550℃/10min烧成。
电子陶瓷用无铅中温银浆
一、无铅中温银浆主要性能:
附着力 |
可焊性 |
最低烧成温度 |
精细度 |
≥10N/mm2 |
覆盖面积>95% |
500-600℃ |
≤10μm |
二、无铅中温银浆有害物质含量:
铅 |
镉 |
汞 |
六价铬 |
多溴联苯 |
多溴联苯醚 |
<100ppm
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<100ppm
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无
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无
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无
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无
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注:已取得关于ROHS限制的六种有毒、有害物质含量的SGS测试报告. |
三、无铅中温银浆型号及其用途:
型号
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用途 |
配套欧姆银浆型号
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HY1161
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用于焊接型PTC、氧化锌压敏等电子陶瓷 |
HY1160、HY1160A、HY1160B
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HY1161A
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用于焊接型PTC、氧化锌压敏,可浸焊 |
HY1160、HY1160A
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HY1161B |
用于非焊接型产品 |
HY1160B |
四、无铅中温银浆烧成工艺条件参考:
1:用于PTC参见无铅PTC欧姆银浆
2:用于其它产品可根据产品自身特性在最高温度500-800℃之间选择合适的温度曲线烧成。
电子陶瓷用无铅高温银浆
一.产品牌号
HY-265
二.用途
主要适用于换能器等各种压电电子陶瓷做电极。
三、特点
可焊性好 附着力强 电导率高
四、参考工艺
被高温银浆→150℃/5min烘干→另一面被型无铅高温银浆→150℃/5min烘干→850℃/10min烧成。