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              PTC化学镀镍电极研究


    化学镀镍是一种广泛应用的镀镍方法,它是利用一种合适的还原剂使溶液中的金属镍离子有选择地在经催化剂活化的基体表面上,还原沉积出金属镍层的一种化学处理方法。化学镀镍过程所发生的化学反应是复杂的,金属沉积机理也不完全清楚。镀层的沉积速度、结构及性能主要取决于溶液的化学组成、反应物浓度、pH值及反应温度等参数。溶液组分和浓度发生变化后就往往要改变pH值和温度,因此为了维护镀液稳定性和获得较好的镀层质量,在沉积过程中,化学镀镍溶液中通常都要加入一定量的的络合剂。常用络合剂为丁二酸、醋酸、甘氨酸、羟基醋酸、柠檬酸、酒石酸等有机酸及其盐类。这些络合剂的性质不仅会影响化学镀镍过程的进行和镀层性能,而且还会影响到镀镍废液的净化处理,因此对化学镀溶液中络合剂的化学行为进行研究是十分必要的。
    化学镀液使用的络合剂在溶液中离解出酸根离子,酸根将作为配位体与镀液中的镍离子形成配位离子。根据络合剂的性质及溶液pH值,镍离子与有机络合剂可能会生成几种不同型体的络离子,但在一定的pH值条件下,镀液中镍会以某一络离子为主要型体存在。化学镀的复杂性部分是由于镀液中金属离子的结构的原因。Danjanovic,Conway和Mallory等[1~3]的研究表明,镀液中金属离子型体的结构可能会影响沉积动力学。溶液中的金属离子在被还原沉积之前必须挣脱配位体外壳的束缚。沉积速度与活化能也有密切的关系,所以配位体的数量,金属络离子的大小和形状都将影响沉积速度。


    1 实验过程

    在本文实验中,镍溶液是分析纯的硫酸镍,浓度为0.15 mol/L,还原剂为次亚磷酸钠,浓度为0.5 mol/L。分别使用柠檬酸三铵、醋酸钠和甘氨酸作络合剂,浓度均为0.4 mol/L。用氨水调pH值,柠檬酸三铵体系调至pH值为9.0,醋酸钠体系调至pH值为5.0~6.0,甘氨酸体系调至pH值为7.0。加氯化铵(浓度为1 mol/L),使用少量硫脲作为稳定剂。温度为65~90℃。化学镀镍基片为用相同工艺烧成的过流保护用BaTiO3系PTC瓷片,大小为6.50 mm×1.65 mm。在镀镍前样品经过去离子水超声清洗、5%SnCl2盐酸溶液敏化、0.5%PdCl2盐酸溶液活化、30%次亚磷酸钠溶液预还原等处理。化学沉积镍速度用重量法测定。

    2 结果和讨论

    2.1 热力学计算

    有机酸(盐)在水溶液中电离后存在多种型体的酸根及游离态的酸,各种型体的含量及分布取决于溶液的pH值。酸电离常数Kα是离解平衡的一种度量,其值越大,离解程度越大,溶液的pH值也越低。对各种体系的化学镀镍溶液,络合剂有机酸盐离解后多种型体在体系中所占的分数率可以用Kα来计算[4]。对于一元酸来说,

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    甘氨酸是两性物质,在水溶液中以双极离子形式存在,它在水溶液中的离解平衡为:

  NH+3CH2COOH→NH+3CH2COO-→NH2CH2COO-

    相当于二元酸。对于二元酸有,

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同理推广到三元酸,则

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    当镍离子与有机酸根离子形成络离子时存在多种型体的络离子,在镀镍规程要求的pH值时,各种型体的含量及分布取决于络合剂的浓度[L]。络合物累积稳定常数β(其值乃各逐级生成常数K的乘积)是络合平衡的一种度量,其值越大,络合程度越高。在各种体系的化学镀镍溶液中,各反应均达到平衡状态时,镍络离子的各种型体在体系中所 占的分数率α可以用β计算[4]

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    根据化学镀镍工艺规范中给定的有机络合剂与镍离子的原始浓度及溶液的pH值范围,就可依次得出化学镀镍溶液中各种形式的浓度分布。


    2.2 化学镀镍溶液中各种镍离子的型体分布

    醋酸水溶液电离后各种型体分布与pH值的关系经计算绘于图1,从图1中可以看出, 在化学镀镍操作的pH值条件下,绝大部分醋酸都已经电离成醋酸根离子。甘氨酸水溶液电离后各种型体分布与pH值的关系经计算绘于图2,从图2中可以看出,在低pH值的条件下,主要是甘氨酸的氨基质子化,形成NH+3CH2COOH,pH值为5.0时,主要是羧基电离,氨基仍然是质子化,在相当高的pH值(>11)时,氨基失去一个氢,形成一价阴离子NH2CH2COO-。柠檬酸溶液电离后各种型体分布与pH值的关系经计算绘于图3,从图3中可以看出,在化学镀镍操作的pH值条件下,绝大部分柠檬酸都已电离成三价的柠檬酸根离子。

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图1 醋酸各种型体分布

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图2 甘氨酸各种型体分布

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图3 柠檬酸各种型体分布

    图4为醋酸盐-镍离子体系化学镀镍溶液中镍离子型体随醋酸根浓度变化的关系曲线。从图可看出在此体系的化学镀镍溶液中,随着醋酸(醋酸盐)浓度的增加,形成络离子的镍越来越多,醋酸根浓度大于0.1 mol/L时,有50%以上的镍离子以络合状态存在,在醋酸根浓度大于1 mol/L时,有90%以上的镍离子以络合状态存在,而游离镍离子(实际为水合镍离子)不足10%。图5为甘氨酸-镍离子体系化学镀镍溶液中镍离子型体随甘氨酸根浓度变化的关系曲线。从图中可看出在此体系的化学镀镍溶液中,随着甘氨酸浓度的增加,形成络离子的镍越来越多,在甘氨酸浓度大于1×10-5 mol/L时,有98%以上的镍离子以络合形式存在。图6为柠檬酸盐-镍离子体系化学镀镍溶液中镍离子型体随柠檬酸根浓度变化的关系曲线。从图可看出在此体系的化学镀镍溶液中,随着柠檬酸浓度的增加,形成络离子的镍越来越多,在柠檬酸根浓度大于1×10-12 mol/L时,有99%以上的镍离子以络合状态存在,而游离水合镍离子不足1%。由此可见,在化学镀镍溶液中,添加有机酸(盐)等络合剂后,可以大大降低游离水合镍离子的浓度,这对抑制操作过程中产生的亚磷酸镍沉淀是相当有效的。

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图4 醋酸盐-镍离子体系各种型体分布

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图5 甘氨酸-镍离子体系各种型体分布

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图6 柠檬酸盐-镍离子体系各种型体分布


    2.3 络合剂对化学镀镍的影响

    与不加有机酸盐络合剂比较,加入络合剂对BaTiO3系PTC陶瓷元件化学沉积镍电极的速度均有不同程度的影响,结果列于表1。

表1 加入不同络合剂(浓度均为0.4 mol/L)后化学镀镍速度的变化

络合剂种类

醋酸钠

甘氨酸

柠檬酸三铵

镀速v/μm.h-1

24.5

30.5

17.2

14.3

    实验结果表明:BaTiO3系PTC陶瓷元件化学沉积金属镍电极的速度,加醋酸钠上升,而甘氨酸和柠檬酸铵分别由未加入络合剂时的24.5 μm/h下降至17.2 μm/h和14.3 μm/h。其原因可能跟配位体的空间结构有关,由于配位离子柠檬酸根和甘氨酸的体积较大,镍离子在与之配位后,形成一种包裹的螯离子结构,体积变得更大,使得镍离子很难接近陶瓷基体上具有反应能力的活性点,因此加入络合剂后化学镀镍速度会相应降低。此外,络合剂中的氧、氮与镍的结合力比水合镍离子间的结合力强也是原因之一。螯合剂对化学镀镍速度的影响程度不同,是因为柠檬酸根的体积较甘氨酸体积大、配位原子数目多之故。但是与用醋酸钠作络合剂反而会加快镀速的结论又有些矛盾。事实上,化学镀镍过程是一个相当复杂的化学过程,反应速度与温度、络合剂中配位体的特征(如配位体体积、共价键形成特性、配位原子种类及其性质、螯合环的大小及数目)、pH值以及氧化还原反应的混合电位[8]等诸多因素的关系甚为密切,因此真正原因还有待于进一步探讨。由此可见,选择合适的络合剂对于化学镀镍的稳定操作,意义十分明显。络合剂与金属离子的络合过程,是由络合剂配位体取代金属离子(实际上是水合金属离子)周围的水分子形成多配位基配位化合物[5]。但是,不管反应进行程度如何,在达到络合剂平衡时,仍有一部分水分子与金属离子结合。柠檬酸盐-镍离子体系中,柠檬酸根取代镍离子周围的水分子。化学镀镍过程进行的速度与镀液的稳定性是由镍离子与水分子结合的开放过程决定的[6]。由于在进行化学沉积时镍离子必须挣脱其周围的配位体外壳,而柠檬酸这类的羟基羧酸,其羟基又十分容易被水分子取代,所以在柠檬酸盐-镍离子体系化学镀镍溶液中,镍的沉积速度好像是依赖于柠檬酸镍配位离子离解的速度。

    3 结论

    (1)用热力学的方法,计算出醋酸盐-镍离子、甘氨酸-镍离子和柠檬酸盐-镍离子体系化学镀镍溶液中,各种型体镍离子所占的分数率。结果表明,在施镀条件下,化学镀镍体系中90%以上的镍是以络离子的形式存在的,而游离(水合)镍离子不到10%,这对抑制亚磷酸镍沉淀的形成是有好处的。
    (2)络合剂柠檬酸盐和甘氨酸的加入,使BaTiO3系PTC陶瓷元件化学沉积金属镍电极的速度下降,镀液的稳定性得到提高,这主要是柠檬酸根及甘氨酸和镍络合后形成大的螯合基团的空间位阻和镍-柠檬酸根中的氧及镍-甘氨酸中的氮氧结合力较强的缘故。

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