表1　硫酸镍和次亚磷酸钠浓度对化学沉积镍的影响

注： 测试条件：敏化45℃，活化5 min，络合剂浓度0.1 mol/L，施镀温度80℃。

    (2) 还原剂　化学沉积镍实际上是一个氧化还原过程，还原剂起着相当重要的作用。  通常使用的还原剂有很多种，本研究选用次亚磷酸钠，其用量取决于镍盐的浓度。镍盐的浓度增大时，沉积速度加快，但镀液的稳定性也随之下降，出现自分解现象。综合考虑最后所获镀件的电性能等因素，化学镀液中［Ni²⁺］与［H₂PO₂^-］之比应维持在0.3～0.5之间，即次亚磷酸盐的浓度为0.10～0.35 mol/L，可获得较为合适的镀速、稳定的镀液和电极与瓷体接触良好的元件（见表1）。
    (3)络合剂　随着化学镀镍过程的进行，镀镍液中的镍离子不断被还原，同时次亚磷酸根也不断被氧化成H₂PO₃^-，当生成的H₂PO₃^- 的浓度足够大时，就容易与镀液中的镍离子相互作用，形成亚磷酸镍沉淀，引起镀液自分解。为了控制镀层质量和避免镀液分解，通常采用加入络合剂的方法。络合剂可以和Ni²⁺形成稳定的络合物，降低镀液中的游离Ni²⁺的含量，抑制亚磷酸镍沉淀的生成，使镀液的稳定性得到提高，常用的络合剂有丁二酸、乙酸、羟基乙酸、苹果酸及其盐类。
    实验结果表明，单一络合剂的效果不如混合络合剂的好。本研究采用自行配制的混合络合剂，其浓度与稳定电位及镀速的关系如表2所示。

表2　络合剂浓度与稳定电位的关系及其对镀速的影响

    (4)稳定剂　为控制镍离子的还原和使还原反应只在PTC 瓷体表面上进行，抑制镀液的自发分解，镀液中加入了微量的稳定剂。
    (5)pH值的控制　 在化学沉积Ni电极过程中， 随着镍的不断被还原， 氢离子浓度越来越大， 镀液的pH值逐渐降低。pH值的降低又阻碍了沉积的进行。当沉积液的pH值小于4时，沉积速度明显降低以致几乎观察不到沉积反应的进行。事实上在酸性较大的体系中，沉积的镍也有可能被溶解，因此有必要在镀液中加入适量的缓冲剂来控制pH值的变化，使其维持在5～6。
    (6)沉积温度　温度是影响化学镀镍沉积速度的重要因素之一。化学沉积镍合金是一个吸热过程，当温度较低（＜50℃）时，化学沉积几乎停止。随温度升高，反应速度加快。实验表明，温度在75～90℃范围可获得最佳沉积效果。
    1.2　PTC 陶瓷化学沉积镍工艺
    本研究使用6.8 mm× 1.65 mm和19.8 mm ×1.85 mm的PTC 陶瓷为基体，沉积工序为：去油→超声清洗→SnCl₂敏化→PdCl₂活化→次亚磷酸钠溶液中预镀→施镀→热处理。